1：注入一定電流后，電子和空穴不斷流過PN結或類似結構表面，自發(fā)復合，產生發(fā)光二極管半導體器件。應用學科：測繪（一級學科）；測繪儀器（二級學科） 定義2：當正向電流通過半導體p-n結或其類似結構時發(fā)出可見或不可見輻射的半導體發(fā)光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀器儀表組件（二級學科）；顯示器件（三級學科） LED從芯片擴片到封裝的制造過程

1、LED芯片檢測

顯微檢測：材料表面是否有機械損傷和麻點（是否有l(wèi)ockhill大?。┬酒碗姌O的尺寸是否符合工藝要求，電極圖案是否完整？（約0、1mm），不利于后續(xù)工藝的操作。 ，二極管生產廠家將LED芯片的間距拉長到0、6mm左右。也可以使用手動擴容，但容易造成芯片脫落、掉落浪費等不良問題。

3、LED點膠
在LED支架相應位置點銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電基板，紅光、黃光，黃綠芯片用銀膠。藍寶石絕緣藍綠LED芯片）基材、絕緣膠用于固定芯片。）

該工藝的難點在于點膠量的控制，無論是膠水的高度還是膠水的位置。詳細的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠對儲存和使用都有嚴格的要求，所以銀膠的喚醒、攪拌和使用時間都是工藝中必須注意的事項。

4 .LED準備膠

與點膠相反。涂膠是用涂膠機在LED的背面電極上涂上銀膠，然后將背面涂有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率遠高于點膠的效率。 ,但并非所有產品都適合膠水制備工藝。

5、LED手動刺

將展開的LED芯片（有膠或無膠）放在刺臺的治具上，將LED支架放在治具在顯微鏡下，用針將LED芯片一個一個刺入相應的位置。與自動貼裝相比，手動打孔有一個優(yōu)勢，就是方便隨時更換不同的芯片，適用于需要多貼裝的產品。